1. 集成电路之一。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线;有源器件则另行焊接在同一基片上,然后封装而成。厚膜工艺包括丝网印刷、烘干、烧结、喷涂等。特点为工艺简单,成本低,但体积较大。
拼音:hòu,部首:厂,总笔画:9,结构:左上包围结构
厚字的意思
拼音:mó,部首:月,总笔画:14,结构:左右结构
膜字的意思
拼音:jí,部首:隹,总笔画:12,结构:上下结构
集字的意思
拼音:chéng,部首:戈,总笔画:6,结构:单一结构
成字的意思
拼音:diàn,部首:丨,总笔画:5,结构:单一结构
电字的意思
拼音:lù,部首:足,总笔画:13,结构:左右结构
路字的意思